DCP PHOTODCP PHOTOIMG_5644DCP PHOTO DATA 工事名2025年日本国際博覧会 会場基盤整備工事(その2)改良深度1.5m施工年2023年1月発注者公益財団法人2025年日本国際博覧会協会工事場所大阪市此花区 地盤改良 地盤改良(ALL) 重機の作業地盤の改良 杉並区高円寺南二丁目付近枝線工事前の実績 仙台貨物ターミナル駅移転に伴う地盤改良他(第2工区)工事次の実績